Hola Samsung Members!
Me he topado este fin de semana con una noticia singular que a mi me encantaría que ocurriese.
Si habéis oido hablar del chip "Neuralink" que quiere implantarnos Elon Musk en la cabeza, os gustará oir que ahora Samsung propone una visión para “copiar y pegar” el cerebro en chips neuromórficos. Un paso más para la ciencia 💪
Mediante este método de “copiar y pegar”, los autores prevén crear un chip de memoria que se aproxime a los rasgos informáticos únicos del cerebro que han estado fuera del alcance de la tecnología, como pueden ser: un bajo consumo, la facilidad de aprendizaje, la adaptación al entorno e incluso autonomía y el procesamiento de la información.
El documento sugiere una forma de copiar el mapa de conexión neuronal del cerebro utilizando una matriz de nanoelectrodos innovadora y pegar este mapa en una red tridimensional de alta densidad de memorias de estado sólido, las mismas que usamos de manera cotidiana en productos como SSDs.
No soy para nada experta, pero ¿Creeis que si pueden copiar el mapa de conexión neuronal del cerebro con ello podrían copiar recuerdos o sentimientos? A mi me vendría muy bien tener más memoria jejejeje
El documento sugiere una forma de copiar el mapa de conexión neuronal del cerebro utilizando una matriz de nanoelectrodos innovadora y pegar este mapa en una red tridimensional de alta densidad de memorias de estado sólido, las mismas que usamos de manera cotidiana en productos como SSDs.
No soy para nada experta, pero ¿Creeis que si pueden copiar el mapa de conexión neuronal del cerebro con ello podrían copiar recuerdos o sentimientos? A mi me vendría muy bien tener más memoria jejejeje
¿Tendríamos Firewalls para evitar que nos hackeen el cerebro o nos implanten memorias falsas? Suena muy de ciencia ficción, pero estas tecnologías conllevan riesgo.
Dejadme vuestras opiniones en los comentarios 😁
La integración de un número tan elevado de memorias y conexiones en un solo chip sería posible gracias a la integración de memorias en 3D, una tecnología liderada por Samsung que abrió una nueva era en la industria de almacenamiento.
La integración de un número tan elevado de memorias y conexiones en un solo chip sería posible gracias a la integración de memorias en 3D, una tecnología liderada por Samsung que abrió una nueva era en la industria de almacenamiento.
Esta idea está desarrollada por los ingenieros y académicos de Samsung y la Universidad de Harvard, y se ha publicado en la revista Nature Electronics con el título “Electrónica Neuromórfica basada en copiar y pegar el cerebro”. En concreto, los autores han sido Donhee *****, miembro del Instituto Avanzado de Tecnología de Samsung (SAIT), Hongkun Park, profesor de la Universidad de Harvard, Sungwoo Hwang, presidente y Director General de Samsung SDS y ex director del SAIT, y Kinam Kim, Vicepresidente y Director General de Samsung Electronics.
